一、Wang-Resin，王樹脂。

王樹脂是最廣泛使用的SPO樹脂。作為標(biāo)準(zhǔn)支撐物，可用于SPO的酸和酚的固定相。雖然可以實(shí)現(xiàn)酯鍵，對(duì)各種反應(yīng)條件具有良好的穩(wěn)定性，但通過中等酸處理(通常用TFA)可以簡(jiǎn)單地去除，用于固定胺，通過與光和活性碳酸酯、雙(對(duì)硝基)-碳酸酯反應(yīng)，Wang樹脂也可以簡(jiǎn)單地轉(zhuǎn)化為標(biāo)準(zhǔn)氨基甲酸酯保護(hù)基的固定量。

在多肽的合成中，與WangResin相連的氨基酸通常被去除Pro、His和Cys。切割后，c端為羧基形式。

二、2-氯三甲苯樹脂。

用Fmoc戰(zhàn)略制作肽和部分保護(hù)肽片段的極不穩(wěn)定樹脂。這種樹脂非常適合制作含C端Cys、His、Met、Tyr和Pro殘基肽。通過AcOH/TFE/DCM，0.5%TFA或HFIP處理可實(shí)現(xiàn)從該基質(zhì)切割受保護(hù)的肽。完全脫離保護(hù)的肽也可以用通常的方法切斷95%的TFA。

常用名稱為2-CTCResin、二氯樹脂。

特點(diǎn):該樹脂對(duì)酸非常敏感，通常0.5%TFA可以從樹脂中脫離氨基酸。

用途:基本上所有的氨基酸都可以連接到二氯樹脂上，通常c為Cys、Pro、His時(shí)使用二氯樹脂，切斷后c端為Cys、Pro、His時(shí)使用二氯樹脂。

三、Aminomethylresin、AMresin、AM樹脂。

氨基甲基樹脂是固體合成中使用最廣泛的官能載體之一。許多載體通過使用酰胺鍵形成的標(biāo)準(zhǔn)方法，可以使用含有羧酸的接頭?；瘶渲瑏碇谱?，以提供SPO的載體。還用作溶液合成中的清除劑樹脂，去除酸、烷化劑、親電子試劑。

實(shí)現(xiàn)C端酰胺化的常見功能載體，在C端最初的氨基酸和AM樹脂之間，需要添加Fmoc-Linker-OH(CAS:145069-56-3)含C端酰胺化的交聯(lián)劑。

Fmoc-Linker-AMResin又稱RinkAmide-AMResin。

其結(jié)構(gòu)如下。

四、4-methylbenzhylamineresin、MBHaresin。

4，(MBHA樹脂)

MBHA樹脂用于通過Boc化學(xué)合成肽酰胺。因?yàn)檫@個(gè)載體比BHA樹脂更酸更敏感，所以在不太激烈的條件下可以通過HF或TFMSA實(shí)現(xiàn)產(chǎn)物的釋放。

也是實(shí)現(xiàn)C端酰胺化的常見功能載體。c方面的最初氨基酸和MBHA樹脂之間，為了實(shí)現(xiàn)c方面的酰胺化，需要添加Fmoc-Linker-OH(CAS:145069-56-3)含C方面的交聯(lián)劑。

Fmoc-Linker-MBHAResin又稱RinkAmide-MBHAResin。

其結(jié)構(gòu)如下:

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